Ripka Gábor: Áramköri hordozók

Ez a könyv azokkal az áramköri hordozókkal (más néven szerelőlemezekkel) foglalkozik, amelyeknek a felületén az elektronikus áramköröket részben vagy egészben furat- és/vagy felületi szereléstechnológiával állítják elő. A félvezetőalapú integrált áramkörök hordozóival - a félvezető lapkákkal - azért nem foglalkozunk, mert ezeken, ill. ezekben az áramköröket nem a hagyományos értelemben vett szereléstechnológiával állítják elő.
A vékony- és vastagréteg hibrid integrált áramkörök azonban olyan korszerű, nagy alkatrész-sűrűségű áramköri hordozók, amelyek integrált kivitelű, rétegtechnológiával előállított, egy- vagy többrétegű huzalozási pályákból és ellenállásokból épülnek fel. Ezeknél egyes esetekben a kondenzátorok is megvalósíthatók integrált kivitelben. A hordozón kialakított R(C) hálózatokba minden aktív - és az ellenállások, esetleg egy-egy kondenzátor kivételével - minden passzív alkatrészt felületi szereléstechnológiával, utólag ültetnek be.
A mai miniatürizált elektronikában a hordozók nemcsak az alkatrészek passzív mechanikai tartóelemei, hanem aktívan befolyásolják (sok esetben nem is kis mértékben) az áramkörök működését, így a műszaki jellemzőit is.
Az első korszerű áramköri hordozó a nyomtatott huzalozású (Nyh) lemez, amelynek közel négy évtizedes a múltja, miközben az alapanyaga és gyártástechnológiája évről évre fejlődik. A nyolcvanas évek elejétől a gépesíthető felületi szereléstechnológia lehetővé tette, hogy az Nyh lemezek lépést tudjanak tartani az áramkörépítés miniatürizálási törekvéseivel. Ez a szereléstechnológia azonban újfajta, pl. az alkatrészekhez illesztett hőtágulási együtthatójú Nyh lemezek kifejlesztését is megkövetelte. Napjainkban az Nyh lemezek területén a háromdimenziós (3D) és a merev-hajlékony kombinált felépítésű hordozók jelentik az újdonságot. A teljesítmény-áramkörök hordozója a vastag (100...1000 nm-es) rézfóliával közvetlenül bevont kerámiahordozó.
A multichip áramkörök és a nagy bonyolultságú hibrid IC-k bevezetése szükségessé tette a néhányszor tíz rétegű huzalozási pályák megvalósítását. Erre alkalmas az az újszerű technológia, amely szerint tömör szerkezetű kerámiahordozókban eltemetve helyezik el az egymással néhány helyen összekötött vezetékhálózatokat. A legújabb típusú, többrétegű huzalozású üveg-kerámia hordozók előnye, hogy az előállításukhoz felhasznált anyagok a hagyományos vastagréteg-technika gyártóberendezéseivel feldolgozhatók.
A mikrohullámú integrált áramköri hordozók anyagi jellemzői döntő hatással vannak az áramkörök műszaki paramétereire.
A könyv egy-egy önálló fejezetében a következő áramköri hordozóféleségeket mutatjuk be:
- a nyomtatott huzalozású hordozók,
- a szigetelőalapú hibrid integrált áramkörök hordozói,
- rézfóliával közvetlenül bevont kerámiahordozók,
- többrétegű huzalozású kerámiahordozók,
- a mikrohullámú integrált áramkörök hordozói.